मल्टीकोर फाइबर (एमसीएफ) इंटरकनेक्शन

मल्टी-कोर ऑप्टिकल फाइबर के अनुप्रयोग के लिए कई समस्याओं का समाधान आवश्यक है, जैसे मल्टी-कोर फाइबर कनेक्शन और मल्टी-कोर फाइबर तथा पारंपरिक फाइबर के बीच कनेक्शन। इसके लिए एमसीएफ फाइबर कनेक्टर, एमसीएफ-एससीएफ रूपांतरण के लिए फैन इन और फैन आउट डिवाइस जैसे सहायक घटक उत्पादों का विकास करना और मौजूदा एवं व्यावसायिक तकनीकों के साथ अनुकूलता और सार्वभौमिकता का ध्यान रखना आवश्यक है।

मल्टी कोर फाइबर फैन इन/फैन आउट डिवाइस

मल्टी-कोर ऑप्टिकल फाइबर को पारंपरिक सिंगल-कोर ऑप्टिकल फाइबर से कैसे जोड़ा जाए? मल्टी-कोर फाइबर फैन इन और फैन आउट (FIFO) डिवाइस, मल्टी-कोर फाइबर और मानक सिंगल-मोड फाइबर के बीच कुशल कपलिंग प्राप्त करने के लिए महत्वपूर्ण घटक हैं। वर्तमान में, मल्टी-कोर फाइबर फैन इन और फैन आउट डिवाइस को लागू करने के लिए कई प्रौद्योगिकियां उपलब्ध हैं: फ्यूज्ड टेपर्ड तकनीक, बंडल फाइबर बंडल विधि, 3D वेवगाइड तकनीक और स्पेस ऑप्टिक्स तकनीक। उपरोक्त सभी विधियों के अपने-अपने फायदे हैं और ये विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त हैं।

मल्टी कोर फाइबर एमसीएफ फाइबर ऑप्टिक कनेक्टर

मल्टी-कोर ऑप्टिकल फाइबर और सिंगल-कोर ऑप्टिकल फाइबर के बीच कनेक्शन की समस्या हल हो चुकी है, लेकिन मल्टी-कोर ऑप्टिकल फाइबर के बीच कनेक्शन की समस्या का समाधान अभी भी बाकी है। वर्तमान में, मल्टी-कोर ऑप्टिकल फाइबर को ज्यादातर फ्यूजन स्प्लिसिंग द्वारा जोड़ा जाता है, लेकिन इस विधि की भी कुछ सीमाएँ हैं, जैसे निर्माण में कठिनाई और बाद के चरण में रखरखाव में परेशानी। फिलहाल, मल्टी-कोर ऑप्टिकल फाइबर के उत्पादन के लिए कोई एकीकृत मानक नहीं है। प्रत्येक निर्माता अलग-अलग कोर व्यवस्था, कोर आकार, कोर स्पेसिंग आदि के साथ मल्टी-कोर ऑप्टिकल फाइबर का उत्पादन करता है, जिससे मल्टी-कोर ऑप्टिकल फाइबर के बीच फ्यूजन स्प्लिसिंग की कठिनाई और भी बढ़ जाती है।

मल्टी कोर फाइबर एमसीएफ हाइब्रिड मॉड्यूल (ईडीएफए ऑप्टिकल एम्पलीफायर सिस्टम में प्रयुक्त)

स्पेस डिविजन मल्टीप्लेक्सिंग (एसडीएम) ऑप्टिकल ट्रांसमिशन सिस्टम में, उच्च क्षमता, उच्च गति और लंबी दूरी के ट्रांसमिशन को प्राप्त करने की कुंजी ऑप्टिकल फाइबर में सिग्नल के ट्रांसमिशन लॉस की भरपाई करना है, और ऑप्टिकल एम्पलीफायर इस प्रक्रिया में आवश्यक मुख्य घटक हैं। एसडीएम तकनीक के व्यावहारिक अनुप्रयोग के लिए एक महत्वपूर्ण प्रेरक शक्ति के रूप में, एसडीएम फाइबर एम्पलीफायरों का प्रदर्शन सीधे तौर पर संपूर्ण सिस्टम की व्यवहार्यता निर्धारित करता है। इनमें से, मल्टी-कोर एर्बियम-डॉप्ड फाइबर एम्पलीफायर (एमसी-ईएफए) एसडीएम ट्रांसमिशन सिस्टम में एक अपरिहार्य मुख्य घटक बन गया है।

एक सामान्य EDFA प्रणाली मुख्य रूप से एर्बियम-डॉप्ड फाइबर (EDF), पंप प्रकाश स्रोत, कपलर, आइसोलेटर और ऑप्टिकल फिल्टर जैसे प्रमुख घटकों से बनी होती है। MC-EFA प्रणालियों में, मल्टी-कोर फाइबर (MCF) और सिंगल कोर फाइबर (SCF) के बीच कुशल रूपांतरण प्राप्त करने के लिए, सिस्टम में आमतौर पर फैन इन/फैन आउट (FIFO) उपकरणों का उपयोग किया जाता है। भविष्य के मल्टी-कोर फाइबर EDFA समाधानों में MCF-SCF रूपांतरण फ़ंक्शन को संबंधित ऑप्टिकल घटकों (जैसे 980/1550 WDM, गेन फ्लैटनिंग फिल्टर GFF) में सीधे एकीकृत करने की उम्मीद है, जिससे सिस्टम की संरचना सरल हो जाएगी और समग्र प्रदर्शन में सुधार होगा।

SDM प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, MCF हाइब्रिड घटक भविष्य की उच्च क्षमता वाली ऑप्टिकल संचार प्रणालियों के लिए अधिक कुशल और कम हानि वाले एम्पलीफायर समाधान प्रदान करेंगे।

इस संदर्भ में, HYC ने मल्टी-कोर फाइबर ऑप्टिक कनेक्शन के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किए गए MCF फाइबर ऑप्टिक कनेक्टर विकसित किए हैं, जिनमें तीन प्रकार के इंटरफ़ेस हैं: LC प्रकार, FC प्रकार और MC प्रकार। LC और FC प्रकार के MCF मल्टी-कोर फाइबर ऑप्टिक कनेक्टरों को पारंपरिक LC/FC कनेक्टरों के आधार पर आंशिक रूप से संशोधित और डिज़ाइन किया गया है, जिससे पोजिशनिंग और रिटेंशन फ़ंक्शन को अनुकूलित किया गया है, ग्राइंडिंग कपलिंग प्रक्रिया में सुधार किया गया है, कई कपलिंग के बाद इंसर्शन लॉस में न्यूनतम परिवर्तन सुनिश्चित किया गया है, और उपयोग में आसानी सुनिश्चित करने के लिए महंगी फ़्यूज़न स्प्लिसिंग प्रक्रियाओं को सीधे प्रतिस्थापित किया गया है। इसके अतिरिक्त, Yiyuantong ने एक समर्पित MC कनेक्टर भी डिज़ाइन किया है, जो पारंपरिक इंटरफ़ेस प्रकार के कनेक्टरों की तुलना में आकार में छोटा है और अधिक सघन स्थानों में उपयोग किया जा सकता है।